杭州中欣晶圆半导体股份有限公司-工商信息
- 企业法人: 贺贤汉
- 经营状态: 存续
- 统一信用代码: 91330100MA2AX8UL47
- 注册资本: 503225.6776万人民币
- 成立时间: 2017-09-28
- 经营期限: 2017-09-28至2047-09-27
- 登记机关: 杭州市市场监督管理局
- 详细地址: 浙江省东垦路888号
经营范围
研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
